近期，由中华人民共和国工业和信息化部提出、全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口的《半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求》（GB/T 46788-2025）与《半导体器件 机械和气候试验方法第36部分：稳态加速度》（GB/T 4937.36-2025）两项国家标准，经国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布，将于2026年7月1日起正式实施。佛山市蓝箭电子股份有限公司作为参编单位，积极参与了两项标准的编制工作，科研实力和技术能力再获主管部门认可。

公司此次参编的两项国家标准，分别聚焦半导体器件锡基镀涂锡须防控、空腔器件稳态加速度检测两大关键技术领域，是半导体器件可靠性评价的重要行业依据。公司依托在封装测试领域的技术积累，积极参与标准编制中的技术论证、内容研讨等工作，将企业实际生产中的技术经验与行业标准制定相结合，助力标准内容更贴合产业实际应用需求。

未来，蓝箭电子将继续坚守技术创新与质量把控，持续深耕半导体封装测试核心技术，积极参与行业标准建设，以实际行动推动行业技术规范化、高质量发展，为我国半导体产业发展添砖加瓦。