芯存交融，封装未来

——蓝箭电子与芯展速达成战略合作协议，共同开拓存储领域新篇章

       2025年9月17日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）与高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司（以下简称“芯展速”）正式签署战略合作框架协议。此举旨在发挥各自在产品研发、生产管理、应用场景、渠道拓展、资金储备等方面的优势，共同推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，携手迈向数字化新未来。

蓝箭电子自成立以来坚持以半导体封装测试技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。

本次签约仪式确立互为核心战略合作伙伴关系，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，实现资源协同、技术赋能，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。

蓝箭电子董事长兼法人代表张顺女士表示：

芯展速在高性能、大容量存储解决方案这一领域有敏锐的洞察力和扎实的开拓能力，我们期待与芯展速携手共进，共同迎接AI时代带来的巨大机遇，共创辉煌，共赢未来。

芯展速智能科技董事长兼法人代表孙丹女士表示：

蓝箭电子作为老牌封测企业，强强联合，在封装测试多领域开展合作，期望实现共同进步、成长。

本次战略合作的达成，标志着双方将以“战略合作”为基础，共同打造更具竞争力、更符合未来市场需求的高性能产品，为客户提供从芯片到系统的更完整、更可靠的价值链服务，为我国存储产业的创新和发展注入新的强劲动力！