第十一届中国国际通信大会 (ICCC)于2022年8月11日至13日在佛山市三水区举办，政府主管部门、企业和行业专家、协会、科研机构汇聚一堂，交流信息通信领域发展的前沿热点问题，展现信息通信科技发展的趋势方向，助力中国电子通信行业实现协同高速发展。

    半导体器件作为电子通信的核心部件，是电子通信产业链重要的一环。蓝箭电子发展至今，电子通信行业各领域头部企业均有有合作关系，如三星电子，海康威视，大华股份，TP-link等通信及安防行业客户。佛山市蓝箭电子股份有限公司作为国内知名的专业半导体器件研发制造商，应邀参展此次大会。

    本次展会，蓝箭电子重点展示了国内领先的高密度框架封装技术、应用于各类通信领域的分立器件及集成电路产品解决方案。吸引了政府领导、行业各界专家学者、企业单位驻足参观和咨询，蓝箭电子工程师团队给客户提供专业的产品方案及实际案例分享。

    蓝箭电子重点发展超薄外形、高功率密度分立器件，采用Clip Bond铜桥焊接技术的DFN封装系列功率MOSFET和第三代半导体GaN产品，导通电阻极低、散热性能好、可靠性高，广泛应用于基站电源、通信天线、服务器电源散热、POE通信等领域。超小型DFN封装及SMA/SMB/SMC封装系列的ESD/TVS产品，采用高密度框架封装技术，广泛应用于基站防雷、各类通信接口的ESD高可靠性保护。另外，在信息检测、数据处理等通信模块的电源供电部位，蓝箭电子丰富的三端稳压、LDO等电源管理IC产品应用空间极大。近年来，蓝箭电子也在大力发展汽车级半导体器件，并在比亚迪、柳州五菱等头部汽车企业形成稳定出货，蓝箭车规级MOSFET，二三极管，LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域。

    伴随着通信产业的快速发展，创新的技术方向和市场需求不断涌现，蓝箭电子产品在通信领域也会有更加广阔的应用空间和需求。同时也紧密跟进通信行业技术方向，迎合市场需求，加大创新研发，进一步提升公司半导体器件在通信领域的竞争力，为电子通信产业发展提供专业的半导体器件研发制造服务。